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首页 > 供应产品 > 日本井上 ML‑24 泡棉 3.0mm 车载电子密封缓冲垫
日本井上 ML‑24 泡棉 3.0mm 车载电子密封缓冲垫
品牌: 井上SlimFlex
密度: Array
长期耐温: ‑40℃~+90℃(瞬时12℃
单价: 面议
最小起订量:
供货总量:
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2026-08-14 23:51
 
详细信息

核心功能

高温环境下缓冲减震、实现缓冲减震、间隙填充、密封防尘、消音降噪;吸收设备震动冲击,填充壳体装配缝隙,阻挡粉尘侵入,抑制零部件撞击异响,保护电子精密组件。

产品优点

质地柔软,压缩*变形低,长期受压不易塌陷;泡孔细密均匀,模切加工掉屑少;低 VOC 低出气;厚度尺寸精度高;加工适配性好,可背胶、模切、分条;批次性能稳定,符合 RoHS 环保


应用领域


消费电子、通讯机箱、家电设备、车载中控模组(持续温度≤90℃部位)、精密仪器;用于模切加工成垫片,实现密封、缓冲、防尘。


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提供泡棉背胶、分切、剖切、复卷加工,产品用于3C电子、汽车、声学密封减震,支持打样,欢迎咨询选型;

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